典型用途
本產品廣泛用于各類材料的粘接與密封,對一般材料均能實現無底涂粘接,包括PC、銅、鋁、PCB、ABS、PVC、不銹鋼、鍍鋅板、玻璃等基材。具體應用舉例如下:
·LED球泡燈殼粘接
·T5/T8燈管與堵頭的粘結
·電子元器件固定
·線束固定
規格表
技術:脫醇型室溫硫化有機硅
化學類型:聚二甲基硅氧烷
外觀及形態:白色觸變性膏狀
組份:單組份且無需混合
表干時間,min(GB/T 13477.5-2002):10-12
固化深度,hrs(2mm) @25℃:24
密度 (g/cm3)(GB/T13354-1992):1.3
拉伸強度:ISO 37(Mpa) ≥2.9
斷裂伸長率:ISO 37(%) ≥150
硬度(邵A): STM-707 30
使用說明
1) 表面處理:用綿紗和有機溶劑清除被待密封表面的油污、雜質,可以使用漢新?7755 清洗劑清理待密封表面以提高清洗效果。
2) 施膠:在膠筒尖咀上切一個適宜的小孔,裝入施膠槍,施膠于待密封端面并使之形成連續的膠環。
3) 裝配:施完膠后盡快合攏兩密封端面,直到確認初步固化之后才可以除去被擠出的多余的膠。
4) 固化:在25℃/55±5%濕度條件下,24小時內固化深度可達2 mm,在較冷或干燥條件下需要較長時間固化。
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儲存方法及保質期
在 8-28℃陰涼且干燥處貯存,儲存溫度為 8-21℃,保質期為6 個月。