典型用途
本產品廣泛用于各類材料的粘接與密封，對一般材料均能實現無底涂粘接，包括PC、銅、鋁、PCB、ABS、PVC、不銹鋼、鍍鋅板、玻璃等基材。具體應用舉例如下：
·LED球泡燈殼粘接
·T5/T8燈管與堵頭的粘結
·電子元器件固定
·線束固定
規格表

技術：脫醇型室溫硫化有機硅

化學類型：聚二甲基硅氧烷

外觀及形態：白色觸變性膏狀

組份：單組份且無需混合

表干時間，min（GB/T  13477.5-2002）：10-12

固化深度，hrs(2mm) @25℃：24

密度  (g/cm3)(GB/T13354-1992)：1.3

拉伸強度：ISO 37(Mpa)               ≥2.9

斷裂伸長率：ISO 37(%)               ≥150

 硬度（邵A）： STM-707              30

使用說明
1) 表面處理：用綿紗和有機溶劑清除被待密封表面的油污、雜質，可以使用漢新?7755  清洗劑清理待密封表面以提高清洗效果。
2) 施膠：在膠筒尖咀上切一個適宜的小孔，裝入施膠槍，施膠于待密封端面并使之形成連續的膠環。
3)  裝配：施完膠后盡快合攏兩密封端面，直到確認初步固化之后才可以除去被擠出的多余的膠。
4) 固化：在25℃/55±5%濕度條件下，24小時內固化深度可達2  mm，在較冷或干燥條件下需要較長時間固化。
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儲存方法及保質期
在 8-28℃陰涼且干燥處貯存，儲存溫度為 8-21℃，保質期為6  個月。